SFP COB N scellé hermétiquement
Depuis que le marché des datacenters compressés a commencé à demander de l’échelle, l’emballage des modules optiques a commencé à apparaître dans les emballages non hermétiques COB. L'application de la technologie COB permet également aux modules optiques de réaliser les avantages de la fabrication à l'échelle automatisée dans les emballages.
COB (puce à bord) non hermétique . C'est la forme de l'emballage où la puce est liée directement sur le PCB. La puce optoélectronique est directement insérée dans la carte de circuit imprimé avec une résine époxy contenant de l'argent, et le circuit est connecté par liaison filaire. Enfin, la puce époxy ou la résine styrène (silicone) est scellée goutte à goutte.
L'avantage de ce processus non hermétique est que l'automatisation peut être utilisée. L'application de la technologie COB dans le domaine de la communication optique permet également aux modules optiques de réaliser les avantages de la fabrication automatisée à l'échelle dans les emballages.
À l'heure actuelle, la technologie COB est largement utilisée dans les produits de modules de communication à courte portée utilisant des modules VCSEL. Les produits optiques en silicium à haute intégration sont également fournis avec la technologie COB.